Bersagli multi-arco in metalli ad alta purezza

Bersagli rotondi multi-arco in metallo e lega

1. Purezza: 2N8,3N,3N5,4N,4N5,5N

2.Tecnica e superficie: forgiata, rettificata, superficie lucida e brillante, HIP

3. Forma/Forma: Circolare/planare/tubolare/rotondo/piatto/tubo, su misura secondo il disegno

4.Dimensioni:

Diametro tondo: 60~1000mm, spessore: 10~1500mm

Spessore piastra (15~30)*larghezza (50~1500)*lunghezza (100~2000)mm

Diametro esterno del tubo: 20~300 mm, spessore: 5~60 mm, lunghezza: 50~2000 mm

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Materiale bersaglio in metallo piatto/rotondo ad alta purezza dal 99,99% al 99,995 Target per sputtering di cromo Cr

Metallo: Ti, Ni, Cu, Co, Cr, Al, Fe, V, Zn, Sn, W, Mo, Ta, Nb, Zr, Hf, Ge, Bi, Sb, Mg, Mn e così via.

Target di leghe metalliche: Mo, Zr, Ta, Nb, NbZr, Ni, Si, Sn, NiGr (8:2), NiGr (95:5), NiV, NiCu, NiCr, NiFe, TiAl, AlCr, SiAl, CoFe, CoCr, VFe, TiCr, TiV, NiTi, NbTi, WTi, WCu, SiGe, CoTaZr, CuNiMn e così via. Le leghe speciali possono essere personalizzate.

Target di terre rare: Sc, Y, La, Ce, Gd, Tb, Dy, Nd, Sm, Er, Tm, Yb e altre leghe possono essere personalizzate.

Metalli ad alta purezza: Ni, Ti, Al, V, Co, Cu, Ta, Nb, W, Mo, Cr, Ag, Au e così via.

Crogiolo metallico: W, Mo, Ta, Nb, Cu e così via
Cono metallico: Ni, Ti, Co, Cr, Ta, Nb, W, Mo ecc.

Applicazione

Con target si intende una sorgente di sputtering in grado di depositare vari film sottili funzionali su un substrato (vetro, PET, ecc.) in condizioni di processo appropriate tramite uno sputtering magnetron, una placcatura ionica multiarco o un altro sistema di rivestimento.

Il sistema di sputtering magnetron posiziona un potente magnete gaussiano dietro il bersaglio negativo e la camera a vuoto viene riempita con una certa quantità di gas inerte (Ar) come vettore di scarica. Sotto l'azione dell'alta pressione, gli atomi di Ar si ionizzano in ioni Ar+ ed elettroni, dando origine a una scarica al plasma. Durante l'accelerazione della mosca verso il substrato, gli elettroni sono influenzati dal campo magnetico perpendicolare al campo elettrico, che devia gli elettroni e si lega alla superficie vicino al bersaglio. Nell'area del plasma, gli elettroni avanzano lungo la superficie del bersaglio in modo a spirale e si scontrano costantemente con gli atomi di Ar durante il movimento, ionizzando una grande quantità di ioni Ar+. Dopo molteplici collisioni, l'energia degli elettroni diminuisce gradualmente, liberandosi delle linee di forza magnetica e infine ricade sul substrato, sulla parete interna della camera a vuoto e sulla sorgente del bersaglio.

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