Anodo in titanio DSA
La maturità tecnologica DSA nell'industria dell'elettrolisi DSA viene utilizzata come elettrodo insolubile, e l'industria più utilizzata è l'industria dei cloro-alcali. Quando si preparano cloro e soda caustica elettrolizzando la soluzione di acqua salata, la reazione principale sull'anodo è la reazione di evoluzione del cloro, e la reazione laterale è la reazione di evoluzione dell'ossigeno. L'uso di elettrodi rivestiti in RuTi ha una perdita minima, un potenziale di evoluzione del cloro notevolmente ridotto, dimensioni e forma stabili, le bolle di cloro generate sono facili da sfuggire e non rimangono nell'elettrolita. Alla fine degli anni '80, gli elettrodi in titanio per l'industria dei cloro-alcali avevano più di 1×105m2 in Giappone e più di 1×106m2 nel mondo. Si può dire che la tecnologia di applicazione della DSA come anodo insolubile per le reazioni elettrochimiche è molto matura nel mondo.
La fattibilità tecnica di DSA nel processo di produzione del PCB. Per il processo di galvanica, la maggior parte dei metodi di galvanica nell'industria dei PCB attualmente utilizzano anodi solubili (anodi disciolti). Prendiamo ad esempio la placcatura in rame. L'anodo è composto dal cesto di rete anodica e dalle palline di rame fosforo nel cesto e dalla borsa anodica avvolta all'esterno del cesto. Il catodo è il pezzo placcato che deve essere placcato con circuito di rame, nel serbatoio di placcatura in rame acido, il rame nel cestello anodo La palla si dissolve continuamente in Cu2+. Quando Cu2+ si diffonde uniformemente al catodo, assorbe gli elettroni, si riduce al rame metallico e deposita sul circuito stampato per formare un rivestimento uniforme e luminoso. Le principali reazioni ai poli di yin e yang sono le seguenti:
Cu—Cu2++2e-
Cu2++2e-一Cu
L'uso di questo anodo solubile ha i suoi vantaggi. Ad esempio, può stabilizzare comodamente e continuamente il contenuto di ioni di rame nella soluzione di placcatura e ridurre le risorse di manodopera. Tuttavia, ha anche grandi difetti: (1) La densità di corrente è molto alta e l'alta densità è facile. Causare la passivazione dell'anodo e la formazione di pellicola di ossido, in modo che la dissoluzione dell'anodo sia troppo lenta o interrotta, formando un anodo insolubile, generando ossigeno e un consumo eccessivo di ioni di rame e altri schiarenti nella soluzione di placcatura; (2) Gli anodi solubili contengono generalmente lo 0,03% Lo scopo di aggiungere lo 0,06% di fosforo è quello di prevenire la passivazione e la polarizzazione dell'elettrodo ad alta densità di corrente, ma l'aggiunta di fosforo aumenta il costo di produzione; (3) L'uso di questo anodo solubile produrrà inevitabilmente del fango anodo , causando un certo grado di inquinamento all'elettrolita, incidendo così sulla qualità delle parti placcate: (4) Le sfere di rame non sono completamente riempite o il "ponte" avviene tra le sfere di rame e lo strato protettivo di ossido di titanio sulla superficie interna del cestello sarà danneggiato. Accorciare la durata del cestello in titanio.
Il nuovo processo di utilizzo di anodi insolubili nella placcatura pcb richiede generalmente un sistema di integrazione Cu2+ per mantenere la stabilità della concentrazione di Cu2+. Con la galvanica in rame HDI (High Density Interconnect Board), è tipico aggiungere un serbatoio di rigenerazione del rame contenente sfere di rame oltre al sistema anodo insolubile. Il rame viene sciolto nel serbatoio di rigenerazione e quindi trasportato al serbatoio di galvanica da una pompa. Vai.
